導熱矽膠片是一(yī)種以矽膠爲基材，經特殊工藝合成的導熱介質材料，其中導熱粉，阻燃劑等各種輔助材料。 導熱矽膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器(qì)接觸表面之間的熱接觸電阻。

導熱矽膠片可以很好(hǎo)(hǎo)地填充接觸表面的間隙，并将空氣擠出接觸表面。 空氣是不良的熱導體，它将嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞。 加上(shàng)導熱矽膠片，它可以使接觸面更好(hǎo)(hǎo)，并且可以實現真正的面對面接觸。

溫度響應可以達到較小的溫差。 在電子(zǐ)産品結構設計的早期階段，有必要考慮将導熱矽膠片集成到設計問題中。 在不同的要求和使用環境下(xià)，散熱方案不同，應根據實際情況選擇合适的散熱方案，并設計合理(lǐ)的散熱結構，以大限度地提高導熱矽膠片的效果。

導熱矽膠片穩定且堅固，具有可選的粘合強度，易于拆卸，可彈性恢複且可重複使用。導熱矽膠片由于其材料特性而具有絕緣性和導熱性，并且具有良好(hǎo)(hǎo)的EMC防護性能(néng)。 有機矽材料在壓力下(xià)不易被刺穿和撕裂或損壞，因此EMC可靠性更高。 導熱雙面膠由于其材料特性而具有較低(dī)的EMC保護性能(néng)。 在許多情況下(xià)，它們無法滿足客戶要求并且使用受限。 通常，隻有芯片本身(shēn)是絕緣的，或者芯片表面受到EMC保護， 僅在以下(xià)情況下(xià)可以使用。